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          集成電路玻璃封裝組件

          集成電路玻璃封裝組件

          時間:2024-01-02 13:27:09 人氣:153次

          集成電路玻璃封裝組件.png
          產品圖

          集成電路玻璃封裝組件應用.png
          應用領域圖

          應用說明:

          瓷與金屬的連接在半導體制造領域具有重要應用。將陶瓷與金屬進行封裝, 是將陶瓷應用到電器件的重要環節。
          陶瓷金屬焊接件多用于電器器件的絕緣結構,如電真空器件、核能反應堆、輸能窗、支撐件及其它大電流電源接線板等器件結構。因此,陶瓷與金屬的焊接結構件必須滿足電真空器件的參量和真空的氣密性要求,而且還必須具有很好的高頻介電特性、高電阻率和低的電耗損因素。在某些結構件是還需要良好的熱穩定性和機械性能以及化學穩定性。

          產品特點:

          1.良好的真空氣密性
          2.優良的絕緣性能和機械性能
          3.熱穩定性好
          4.體積小
          5.焊接精密
          6.抗熱沖強

          性能參數:

          1.陶瓷材料性能符合GB/T5593國標要求
          2.所有材料符合ROHS2.0、REACH環保和無鹵要求
          3.可以依據客戶的具體圖紙尺寸和性能等要求進行設計和生產

          常用規格:

          10.1*8.9*2.0
          8.0*6.0*1.7
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